|
|
Установка лазерной обработки ЭМ-290 предназначена для формирования сквозных отверстий в кристаллах из пьезокварца, ниобата лития, танталата лития, лангасита, лангатата, алюмооксидной керамики, без изменения физических свойств кристалла и лазерной резки подложек микросистемотехнических устройств (МСТУ).
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Толщина обрабатываемых пластин, мкм | 150...1000 |
| Поле обработки, мм | 150х150 |
| Минимальный диаметр обрабатываемого отверстия, мм | 0.1 |
| Воспроизводимость положений границ вырезаемых отверстий, мм | Не более 0.005 |
| Отклонение диаметра входного отверстия от диаметра выходного отверстия (для пластин из пьезоматериалов), % | Не более 5 |
| Максимальная величина скола, % | Не более 4 |
| Максимальная величина скола, % | Не более 4 |
| Максимальная величина скола, % | Не более 4 |
| Время сверления отверстия диаметра 100 мкм в пластине пьезокварца толщиной 0.5 мм, с | Не более 30 |
| Погрешность перемещения координатного стола на длине 150 мм, мм | ±0,004 |
| Минимальная дискретность перемещений X, Y, мм | Не более 0.001 |
| Воспроизводимость перемещений координатного стола по X, Y, мм | Не более 0.004 |
| Электропитание и потребляемая мощность | 400В; 50Гц; 3кВт |
| Габаритные размеры, мм | 2360х1100х1500 |
| Масса, кг | 1980 |