Установка лазерной обработки ЭМ-290 предназначена для формирования сквозных отверстий в кристаллах из пьезокварца, ниобата лития, танталата лития, лангасита, лангатата, алюмооксидной керамики, без изменения физических свойств кристалла и лазерной резки подложек микросистемотехнических устройств (МСТУ).
Параметр | Значение |
---|---|
Толщина обрабатываемых пластин, мкм | 150...1000 |
Поле обработки, мм | 150х150 |
Минимальный диаметр обрабатываемого отверстия, мм | 0.1 |
Воспроизводимость положений границ вырезаемых отверстий, мм | Не более 0.005 |
Отклонение диаметра входного отверстия от диаметра выходного отверстия (для пластин из пьезоматериалов), % | Не более 5 |
Максимальная величина скола, % | Не более 4 |
Максимальная величина скола, % | Не более 4 |
Максимальная величина скола, % | Не более 4 |
Время сверления отверстия диаметра 100 мкм в пластине пьезокварца толщиной 0.5 мм, с | Не более 30 |
Погрешность перемещения координатного стола на длине 150 мм, мм | ±0,004 |
Минимальная дискретность перемещений X, Y, мм | Не более 0.001 |
Воспроизводимость перемещений координатного стола по X, Y, мм | Не более 0.004 |
Электропитание и потребляемая мощность | 400В; 50Гц; 3кВт |
Габаритные размеры, мм | 2360х1100х1500 |
Масса, кг | 1980 |