Установка ЭМ-4452 позволяет выполнять монтаж припойных объёмных выводов (шариков) на полупроводниковые пластины диаметром до 200 мм, керамические платы, корпуса BGA, стеклотекстолитовые подложки.
Монтаж производится с использованием импульсного лазера, в автоматическом режиме с использованием системы распознавания.Установка позволяет производить замену дефектных шариковых выводов электронных BGA-компонентов, нанося новые припойные шарики припоя на подложку, что является частью процесса “re-work” — ремонта электроники (PCB, печатных плат) специального оборудования.
Установка может быть изготовлена в исполнении для прошивки отверстий и скрайбирования полупроводниковых материалов и подложек.
Параметр | Значение |
---|---|
Материал покрытия контактных площадок | Серебро анодное, Au, Ni |
Химический состав припойных шариков для объёмных выводов | CuSn, AgCu, SnAgCu, SnAg, InSn, PbSn |
Диапазон диаметров присоединяемых шариков, мкм | 40 ... 760 |
Рабочее поле координатного стола по координатам Х, Y, мм | 300 × 300 |
Перемещение по координате Z, мм | 20 |
Воспроизводимость позиционирования координатного стола, мкм | 5 |
Погрешность монтажа объемного вывода по координатам, мкм | ±5 |
Диапазон изменения импульса лазера в режиме модуляции, мс | 1 ... 20 |
Производительность (в зависимости от диаметра шарика), шт/с | 1 ... 5 |
Тип лазера | Волоконно-иттербиевый |
Длина волны (ламповая накачка), нм | 1064 |
Габаритные размеры, мм | 1650 × 1170 × 1970 |
Масса, кг | 1500 |