|
|
Комплекс тестирования ЭМ-6610-1 предназначен для осуществления электрического контакта цепей измерителя Покупателя с контактными площадками кристаллов интегральных микросхем на полупроводниковых пластинах диаметром до 200 мм.
Функциональные особенности комплекса
-
Комплекс тестирования ЭМ-6610-1 обеспечивает:
- Работу в полуавтоматическом режиме (загрузка пластины вручную), автоматическое выравнивание пластины по углу, контактирование зондов с контактными площадками кристалла; передача управления измерителю для проведения тестирования кристалла; сохранение результатов и составление карты разбраковки, переход к следующему кристаллу в соответствии с картой обхода; возможность использования probe-карт;;
- Работу в полуавтоматическом режиме (загрузка пластины вручную): автоматическая ориентация пластины, автоматический выход на базовый кристалл, автоматическое контактирование с контактными площадками кристалла; передача управления измерительной системе; сохранение результатов и составление карты брака, переход к следующему кристаллу в соответствии с картой обхода;
- Возможность одновременного тестирования до 8 кристаллов (мульти сайт);
- Возможность размещения комплекса в чистой комнате;
- Защиту от вибраций;
- Экранирование измерительной зоны от внешнего света;
- Реализована функция «мягкого» контакта;
- Автоматический выход на базовый кристалл; автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе (карте) обхода с маркированием бракованных кристаллов в зоне измерения, а также маркирование кристаллов, не подлежащих измерениям и указанных в карте обхода;
- Возможность использования probe-карт;
- Автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе (карте) обхода с задержанным маркированием бракованных кристаллов вне зоны измерения, а также маркирование кристаллов, указанных в карте обхода как не подлежащие измерениям;
- Автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе (карте) обхода без непосредственного маркирования с созданием карты маркирования в виде файла для осуществления отложенного маркирования, в том числе зон, указанных в карте обхода;
- Отложенное маркирование по программе (карте) обхода;
- Перепроверка ранее забракованных кристаллов перед маркировкой;
- Вывод результатов контроля на дисплей;
- Сохранение в памяти установки программ обхода и кодов контроля.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Диаметр полупроводниковых пластин, мм | 100, 150, 200 |
| Тип привода | ЛШД (линейный шаговый двигатель) |
| Пределы перемещения координатного стола, мм | по координате X – от 0 до 420; по координате Y – от 0 до 210; по координате Z – от 0 до 7; по координате F – ± 5°. |
| Точность контактирования одиночного зонда по осям XY, мкм | не более ± 5 (с использованием СТЗ) или ± 12 |
| Скорость (максимальная) перемещения по осям, мм/с | X – 250; Y – 200 |
| Размер кристаллов, мм | от 0.4х0.4 до 20х20 |
| Максимальное количество устанавливаемых зондов | не менее 60 шт |
| Масса, кг | Не более 600 |
| Габаритные размеры (д×ш×в), мм | 800×800×1500 |
| Средняя наработка на отказ | не менее 800 часов |