ЭМ-4605-3

Комплекс тестирования ЭМ-6610-1 1. ОПИСАНИЕ Комплекс тестирования ЭМ-6610-1 (далее – комплекс) предназначен для осуществления электрического контакта цепей измерителя с контактными площадками кристаллов интегральных микросхем на полупроводниковых пластинах диаметром до 200 мм. Комплекс обеспечивает: – работу в полуавтоматическом режиме (загрузка пластины вручную), автоматическое выравнивание пластины по углу, контактирование зондов с контактными площадками кристалла; передача управления измерителю для проведения тестирования кристалла; сохранение результатов и составление карты разбраковки, переход к следующему кристаллу в соответствии с картой обхода; – возможность использования probe-карт; – возможность одновременного тестирования до 8 кристаллов (мультисайт); – возможность размещения комплекса в чистой комнате; – защиту от вибраций; – экранирование измерительной зоны от внешнего света; – реализована функция «мягкого» контакта; – автоматический выход на базовый кристалл; – автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе (карте) обхода с маркированием бракованных кристаллов в зоне измерения, а также маркирование кристаллов, не подлежащих измерениям и указанных в карте обхода; – автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе (карте) обхода с задержанным маркированием бракованных кристаллов вне зоны измерения, а также маркирование кристаллов, указанных в карте обхода как не подлежащие измерениям; – автоматическое перемещение по одиночным кристаллам с заданным шагом по программе (карте) обхода без непосредственного маркирования с созданием карты маркирования в виде файла для осуществления отложенного маркирования, в том числе зон, указанных в карте обхода; – отложенное маркирование по программе (карте) обхода; – перепроверка ранее забракованных кристаллов перед маркировкой; – вывод результатов контроля на дисплей; – сохранение в памяти установки программ обхода и кодов контроля. 2. ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ 2.1. Комплекс обеспечивает контактирование пластин, удовлетворяющим следующим требованиям: а) диаметр полупроводниковых пластин 100, 150, 200 мм; 2.2. Тип привода – ЛШД (линейный шаговый двигатель). 2.3. Пределы перемещения координатного стола: – по координате X – от 0 до 420 мм; – по координате Y – от 0 до 210 мм; – по координате Z – от 0 до 7 мм; – по координате F – ± 5°. 2.4. Точность контактирования одиночного зонда по осям XY – не более ±5 мкм (с использованием СТЗ) или ± 12 мкм. 2.5. : Скорость (максимальная) перемещения по осям – X – 250 мм/с; – Y – 200 мм/с. 2.6. Размер кристаллов от 0.4х0.4 до 20х20 мм. 2.7. Максимальное количество устанавливаемых зондов не менее 60 шт. 2.8. Габаритные размеры 800x800x1500 мм. 2.9. Масса: не более 600 кг. 2.10. Средняя наработка на отказ – не менее 800 часов.